電子工業的興起，雖僅有四十幾年，可是發展之速，卻是非常之快。而且電子產品已成為人們生活中不可缺少的必需品，各個先進國家，無不努力於研究發展，以期在工業能力及市場佔有方面能取得優勢。而且近年來個人電腦和網路的普及，再加上資訊高速公路的基礎建設成為政府施政的重心，更可看出電子工業的潛力。

李老師由 University of Minnesota 畢業之後，曾經在 Cray Research 工作了兩年半，主要是從事有關積體電路製程的研發，發現於其製造方法中之化學氣相沉積（CVD）、氧化（Oxidation）、擴散（Diffusion）、電漿蝕刻（Plasma Etching）等方法，皆是有化工背景的研究者所熟知，可是早期的研究，多由電子背景的研究者來進行，然而積體電路的尺寸卻不斷縮小，對於製程方法改善的壓力是與日俱增，深感吾人應該投入更多的努力，不但可開創新的研究領域，也可對電子工業有直接的貢獻。因此李老師之研究重點（如下所述）皆以積體電路製程的相關題目為主。近年來，由於能源科技及生物科技的發展非常重要，因此也將半導體製程的技術應用於燃料電池與生物感測器等相關研究。

1. Yu-Lin Kuo, Chiapyng Lee, Jing-Cheng Lin, Chao-Hsien Peng, Li-Chien Chen, Ching-Hua Hsieh, Shau-Lin Shue, Mong-Song Liang, Brian J. Daniels, Cheng-Lin Huang, and Chih-Huang Lai, 2003,“Characteristics of DC Reactively Sputtered (Ti,Zr)N Thin Films as Diffusion Barriers for Cu Metallization”, Electrochemical and Solid-State Letters, Vol. 6, No. 9, P.C123-C125.(SCI)
2. Yu-Lin Kuo, Hsin-Hung Lee, Chiapyng Lee, Jing-Cheng Lin, Shau-Lin Shue, Mong-Song Liang, and Brian J. Daniels, 2004,“Diffusion of Copper in Titanium Zirconium Nitride Thin Films”, Electrochemical and Solid-State Letters, Vol. 7, No. 3, P.C35-C37.(SCI)
3. Chiapyng Lee and Hsin-Hung Lee, 2005,”A Potential Novel Two Step MOCVD of Copper Seed Layers”, Electrochemical and Solid-State Letters, Vol. 8, No. 1, P.G5-G7.(SCI) .
4. Hsin-Hung Lee, Chiapyng Lee, Yu-Lin Kuo, Yee-Wen Yen, 2006, ”A Novel Two-Step MOCVD for Producing Thin Copper Films with A Mixture of Ethyl Alcohol and Water as the Additive”, Thin Solid Films, Vol. 498, P. 43-49.(SCI)
5. Yu-Lin Kuo, Chiapyng Lee, Gene Chen, Kou-Liang Liu, and Yee-Wen Yen, 2007, ”Electro-Enhanced Metalorganic Chemical Vapor Deposition of Copper Films”, Electrochemical and Solid-State Letters, Vol. 10, No. 5, D51-D54.(SCI)

李老師曾於民國75-77年間擔任美國克雷超級電腦公司IC製程工程師。他於民國84年榮獲中央標準局專利"低溫成長矽磊晶的製造方法"，並於民國79-90年間獲頒行政院國科會之甲等年度研究獎助, 91-96年間獲得國科會計畫主持人費。另外也榮獲國立台灣科技大學95學年度優良研究及創作獎與國立台灣科技大學96學年度傑出研究及創作獎。